VLSI
半导体界盛会的国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT),今(28)起连续三天由工研院在新竹举办。今年研讨会汇集半导体及晶片设计最热门议题,分别邀请ARM、台积电、飞思卡尔等专家,特别针对智慧型手持装置发展、物联网、后摩尔时代的CMOS微缩制程技术、创新应用的汽车电子及4G通讯等热门话题进行探讨。
VLSI-TSA首日,便由飞思卡尔副总裁Ronald M. Martino担任主题演讲贵宾,题目为「创新之路」。演讲方向为车用电子与半导体的发展走向,其中也特别谈到28奈米制程也有将有机会导入车用电子领域,但他表示,短时间内要见到这样的发展还需要许多的努力。
Ronald M. Martino指出,从逻辑、类比与IP等诸多要素所整合而成的SoC(系统单晶片),采用3D IC只是飞思卡尔的其中一项选项,理由在于不同系统的开发,可能各自有不同合适的零组件,有的或许适合传统的制程微缩,也有的可能适合系统级封装,因此飞思卡尔会用相对开放的心态来面对。但他在会后接受采访时表示,飞思卡尔在车用MCU方面,90奈米之前全是采用内部的晶圆厂来进行量产,90奈米之后,就会适度委外给晶圆代工业者,其中也包含了台湾的台积电。
而今年度ERSO Award由研华科技刘克振董事长、矽品精密林文伯董事长、汉民微测科技许金荣董事长同获此殊荣。
由潘文渊文教基金会成立的ERSO Award,自2007年起持续表扬在电子、资讯、通讯、光电等产业杰出贡献者,是国内半导体界的崇高荣誉。ERSO Award肯定刘克振董事长以其产品的特殊性与强有力海外行销网,带领研华科技在全球产业电脑市场居领先地位,成功站上国际舞台;矽品精密林文伯董事长积极投入构装先进技术研发,深耕先进技术发展,提升产业价值;许金荣董事长开创汉民微测科技精进前瞻技术,成为全球电子束检测设备的龙头厂商。
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