MIPS提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP

发布时间：2020-01-31 06:41:31 阅读：次来源：电热器厂家

MIPS 科技公司宣布，其采用多种深亚微米工艺和经过代工厂硅验证的 96dB 音频 IP 编解码器已获得 TSMC 90nm 和特许半导体 (Chartered Semiconductor) 130nm 多个工艺的硅验证。这将是全球首款真正获得深亚微米工艺硅验证超过 96db 的高保真、超低功耗和小面积的音频 IP。SoC 设计人员可利用该 IP 显著降低具有音频功能的新一代消费电子设备的风险，节约成本，缩短上市时间。这些设备包括 CD、小型磁盘、多格式及 DVD 播放机和刻录机、便携式媒体播放器(PMP)、PDA、GPS 手持设备、手机和智能手机。

本文引用地址：新一代 Chipidea 高保真音频 IP 代表了 MIPS 科技公司模拟音频 IP 发展的里程碑，创下了许多高性能记录，包括 96dB/48kHz 播放 7.5mW 的功耗、96dB/48kHz 播放 11mW 的功耗记录，以及完整的立体声编解码器 1.5 平方毫米的硅片面积和用于高端便携式音频等应用的 104dB 动态范围。

MIPS 科技公司模拟业务部音频和电源解决方案音频产品线经理 João Risques 表示：“我们的音频 IP 已在若干深亚微米工艺下获得了一次通过的投片成功，证明了其成熟性和低风险性。我们帮助客户实现了“一次成功”的差异化设计，以满足不断缩短的产品生命周期和持续创新的需求，同时保持功耗和真正高保真音质等关键方面的竞争力。而且，我们还为客户提供集成支持，以降低设计风险并加快上市速度。”

消费者需要小体积和低价格的具有高保真质量、功能丰富的音频产品。这对寻找在低风险条件下应对高性能、超低功耗音频模拟内容的 IC 设计人员和音频器件制造商是一个挑战。直到现在，该功能只见于高价位的独立芯片，或具有更大风险、更长上市时间和更高成本的难以集成的分立式、非优化的模拟 IP 元件。为了保持竞争力，SoC 和系统级封装(SiP)设计人员必须专注于开发使他们的芯片差异化的数字特征。他们需要匹配或超过现有一流 IC 验证的音频模拟功能，而且易于集成到他们的 SoC 或 SiP 中。

MIPS 科技的音频编解码器为可嵌入式音频提供最广泛的可用功能，包括 24 位模数和数模转换。CI7823tm 高保真音频编解码器最近获得了 TSMC 90nm 工艺验证;CI7830cl 高保真音频编解码器获得了特许半导体 130nm 工艺验证;CI7824sm 高保真音频编解码器目前正在富士通(Fujitsu)90nm 工艺下进行特征描述，将达到类似的性能水平。

Chipidea 的音频解决方案是市场上最全面的便携式、易集成音频 IP 核产品系列。这些内核在主要代工厂的多种工艺技术中均可使用，包括 TSMC 和 UMC 的主流 65nm 工艺。