TD三阶段测试首轮结果曝光T3G芯片未通过

发布时间：2020-02-01 07:25:40 阅读：次来源：电热器厂家

伴随着十一大假的结束，TD-SCDMA规模网络技术应用第三阶段测试首轮结果业已揭晓，据消息人士透露，在已经完成的芯片和手机测试当中，大唐、展讯和凯明都通过了芯片测试，不过，天碁T3G却未能通过，需进行补测。

该人士并未对T3G测试未过的原因予以更多说明，只是称与电话接通率不高有关。与芯片测试结果相辅相成的是，采用大唐、展讯和凯明芯片的终端均通过了首轮测试，而采用天碁T3G芯片的终端同样需要进行补测。

天极Chinabyte记者同时还了解到，10月16至25日将期间进行第三阶段新N频点终端全面测试。中兴、华立、LG、龙旗、英华达、海尔、希姆通、波导、联想、海信、夏新、新邮通共12款终端参加。

“这些终端要经历号码识别业务、多方通话业务、WAP2.0浏览性能、MMS业务性能、流媒体业务性能、JAVA业务性能、可视电话性能等多个测试。到下月初面向友好用户进行规模放号。”消息人士说。(完)

关于天碁T3G

天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD-SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。2003年1月20日，大唐、飞利浦、三星合资成立天碁科技，公司将为终端用户设备和移动终端提供核心TD-SCDMA芯片组、参考设计以及相关技术使用授权。2005年1月31日摩托罗拉成为天碁股东。